Ailete胶水和密封胶多种电子材料产品

　　半导体装配较小,最佳速度更快便宜这句话恰如其分地形容半导体包装市场的状态。通过不懈地推动更小，但功能更强大，成本更低的产品驱动。Ailete(胶水：http://www.ailete.com/)的半导体专家都在不断挑战极限，当涉及到器件封装。这就是为什么Ailete始终处于技术的最前沿，开发独特的材料解决方案，以当今先进的产品无休止的需求。例如，把我们的游戏材料的理念。在Ailete，我们明白，你没有足够的时间和资源来测试多种材料的相容性,我们采取的猜测过程，并提供游戏的保障，可靠测试要求最苛刻的应用程序兼容的材料,通过专门设计在协同工作彼此材料，包与高性能和低成本制造,Ailete的品牌Ailete半导体产品，其中包括低级别的包装填充物，模子化合物，甚至在改变生产条件，自由面芯片粘接材料都是世界闻名的性能，可靠性和出色的能力导致。要实现更小，更好，更快和成本效益的产品客户的需求?我们得到了你覆盖。

　　倒装芯片封装随着更多的功能和小型化趋势继续推进，设备的设计正在将更高的I / O数量，封装集成，以及更高的性能和灵活性。为了满足这些条件，许多新的软件包都在利用倒装芯片技术，使更多的高密度互连倒装芯片设计很多，包括各种途径，包括金柱状凸点，凸点堆叠，镀金铜柱子螺栓或焊接帽。成为模具为更小，更薄和堆叠，微隆起的出现，随着TSV(硅通孔)也将普遍不像引线键合封装，倒装芯片封装用于底部填充保护互联颠簸。 Ailete广泛的第一级预申请的底部填充解决方案组合使一些当今最先进的倒装芯片封装具有快速固化，无空洞，高可靠性的材料在快速发展的电子制造产业，产品的复杂性及制造技术的更新换代也随之加快。这就是为什么许多半导体及电子组装制造公司要依靠Ailete提供的所需功能材料，不断生产出领先市场的最新产品，以满足越来越紧迫的市场导入时间。Ailete旗下全球知名电子材料品牌多种电子材料产品，可应用于整个电子制造行业，从零级晶圆级封装到二级板级组装，再到最终组装，经过长期的市场验证，Ailete电子材料事业部提供的兼具可靠性和兼容性的材料解决方案，帮助半导体及电子组装制造专家们保持其优越的竞争力。

关键词：Ailete胶水,密封胶