硬核科技实力崛起 国联安中证半导体ETF于4月22日首发

　　随着近年来半导体集成电路市场规模持续快速攀升，中国已成为全球第一大消费电子生产和消费国家。市场观察人士指出，只有在高端硬核科技掌握话语权，才不会被人“卡脖子”，以半导体产业为代表的硬核科技发展，或将是代表中国未来经济的重要力量之一。记者注意到，4月22日起正式发行的国联安中证全指半导体产品与设备ETF，拟通过紧密追踪标的指数，让投资者有机会分享半导体行业的发展红利。

　　国联安基金表示，尽管国内半导体产业起步较晚，但凭借庞大的市场需求以及政策支持，我国半导体产业在近年来的高速发展中正不断完善布局。其中在国际半导体行业中占比最高的集成电路产业，正在向中国逐步转移。据中国半导体行业协会数据统计显示，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。

　　在中国半导体产业快速发展的同时，即将迎来落地的科创板，也有望为半导体行业注入新活力。根据《科创板企业上市推荐指引》，保荐机构应当重点推荐六大领域的科技创新企业，其中半导体和集成电路企业排位第一，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道。多家半导体企业有望登陆科创板，有利于促进半导体行业发展的同时，也有望推动半导体行业迎来成长红利的释放。

　　资料显示，4月22日公开发售的国联安中证全指半导体产品与设备ETF，拟基于指数化运作密切跟踪相关标的，来分享半导体领域长效发展红利，在标的层面具备一定的稀缺性。据了解，该基金跟踪的中证全指半导体产品与设备指数，通过选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票组成，以反映该行业股票的整体表现。据Wind数据显示，截至4月10日，指数已有30只成分股，总市值达3729.28亿元。从历史表现来看，该指数具有显著的高贝塔特征，过去五年增长率为65.04%，显著超越同期上证指数涨幅51.90%，市场表现良好。

　　市场分析人士表示，站在当前时点，中证全指半导体产品与设备指数正迎来较好投资时机。从估值水平来看，Wind数据显示，由于成分股更偏中小市值，当前中证全指半导体产品与设备指数市盈率(TTM)为67.14倍，仍显著低于75.67倍的历史平均水平。而在A股市场日渐回暖之际，同时在科创板重点支持的利好催化下，中证全指半导体产品与设备指数已具有良好的投资价值和较高的投资安全边际。

　　针对后市行业机会，天风证券分析指出，中国集成电路产线的建设周期预计将会集中在2018-2020年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。从中长期维度考虑，产业趋势是寻找科技股边界的因子，做时间的朋友在价值投资上的结果导向就是寻找向上可能性最大的价值成长股，在某阶段合理的价格上进行买入。回归到基本面本源层面，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑，供应链层面价值量的跃迁和行业地位的提升，有望使得国内半导体企业迎来一轮戴维斯双击。