集成电路发展纲要助力企业上市并购

昨日，国务院批准发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。工信部副部长杨学山在政策解读中提出，设立国家集成电路产业投资基金和加大金融支持力度的同时，突出企业的市场主体地位和创新的主体地位，布局“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链，构建“芯片-软件-整机-系统-信息服务”生态链。

助力上市及并购

“这是国家第一次针对特定行业成立国家领导小组，足以见国家对集成电路产业政策支持力度。而集成电路产业的发展，也是为国家整个产业升级打基础。”手机中国联盟秘书长王艳辉对证券时报记者称，相比之前的扶持政策，本次政策纲要亮点在于设立国家集成电路产业投资基金和加大金融力度支持，“这将促进集成电路产业上市公司迅速增加，产业并购也会不断扩大”。

据王艳辉介绍，目前我国内地已经有一些集成电路概念股，但是公司规模还是比较小，相信随着政策出台，未来3到5年，预测会有展讯、澜起科技等超过10家以上IC设计公司登陆内地股市。“相比台湾和美国，内地集成电路产业的估值本来就比较高，有了扶持政策，会更加吸引优秀IC公司上市。”王艳辉说。

另外，投资基金和金融也能推动集成电路企业并购。“比如最近的澜起科技接受私有化，有望在内地上市。”王艳辉称。

而研究机构IHS半导体首席分析师顾文军称，基金的成立和整合并购需要专业、理性推动，尤其是需要根据龙头企业的发展规划和治理能力，配合企业发展而并购，加大资本和新产业紧密合作。

IC设计是火车头

“国家目前出台集成电路产业发展推进纲要可谓恰逢其时。”王艳辉称，要发展集成电路产业，IC设计是火车头，只有IC设计的快速成长，才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长。国家集成电路产业已经初具规模，IC设计方面，展讯、海思进入全球前二十名；封装测试方面，长电科技进入全球十强；晶圆制造上，中芯国际也已经取得不错的进展。

顾文军称，从产业基金规模来看，制造将成为重点，而其他产业部分也会协调发展。预计首轮产业扶持基金会达到千亿元以上，有望在明年落实到位。

据杨学山介绍，内地融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长，导致集成电路行业融资瓶颈突出，而且持续创新能力不强，全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。

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