信用债发行“高位回落” 主要归因于资金面干扰

进入月末，债券市场不仅利率产品发行降温，上周创下新高的信用债发行量也明显减少。

根据已公布的发行信息统计，本周仅有两期金融债发行，计划发行总额为270亿元，信用类债发行节奏明显放缓。

而在上周，信用债发行较为“火热”。中诚信国际统计数据显示，上周信用债发行总额超过千亿元，创下近半年新高。其中，企业债发行规模最大，达303亿元，且不包括150亿元铁道债。此外，中期票据发行量接近300亿元，短期融资券发行量在260亿元左右。

信用产品发行在月末降温源于资金面的干扰。临近月末，银行间市场资金利率有所上扬。8月28日，上海银行间同业拆放利率短期品种全线上扬。其中，隔夜品种上行1.50个基点至2.8760%，7天品种上行18.90个基点至3.5380%，14天品种上行6.72个基点至4.0500%。

受“打新”冲击，月末资金面并不宽松。市场普遍预计，此轮“打新”冻结的资金或将超过1万亿元。随着新股开始集中申购，将给资金面带来较大压力。为避免资金面紧张状况影响发行结果，信用产品发行节奏放缓。

目前，央行平抑月末资金利率波动的意图较为明确。市场人士预计，在9月2日以后，随着“打新”资金陆续解冻，资金面或将变得宽松，后期资金面紧张状况的缓解也将使信用债发行回暖。

国泰君安分析师徐寒飞认为，信用债仍有需求力量支撑，从目前来看，信用债仍是主要的资产配置方向。中信建投分析师则认为，虽然信用债仍有套息空间,但从中期看,其信用利差已回落至历史低点,这意味着信用债产品市场可能已在“筑顶”。

关键词：资金面,信用利差,高位回落,信用产品,资金利率,同业拆放利率,发行